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东芝128层闪存开发成功 低价大容量SSD还有多远?
发布时间:2019/3/19 8:51:54

  

    3D NAND技术的诞生,给大容量SSD的发展开辟了新捷径。闪存芯片厂商也持续加码3D NAND技术,通过提高堆叠层数来推动颗粒容量的提升。

    近日,东芝就宣布了128层3D NAND 颗粒已经开发成功。在96层 颗粒都还没有大规模应用的背景下,128层的到来着实令人震惊,进度之快超乎想象。

    东芝此次推出的128层3D NAND 颗粒属于TLC类型,单芯容量高达512Gb,比96层颗粒提升33%,比64层颗粒更是整整提高了一倍。

    所以,高存储密度无疑是128层闪存颗粒最突出的特点。同时单位容量的提高能够减少颗粒的使用,有效降低制造成本,低价大容量SSD有望迎来新一轮爆发潮,进一步压缩机械硬盘的生存空间。

    除了密度高之外,128层颗粒在结构上也更加先进。创新的CuA设计将数据层和逻辑电路分置上下两边,使得芯片体积总体缩小了15%,而且具有更好的性能表现。无论是读写速度还是延迟,都能得到有效改进。

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